情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Intel
其他
2026-06-17
Intel foundry获得Google超过300万颗TPU订单，2028年生产目标
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Intel
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2026-06-12
Google 300万+颗TPU封装订单转向Intel Foundry：EMIB技术打破台积电CoWoS垄断
Google已向Intel Foundry下达超过300万颗下一代TPU的先进封装订单，采用Intel EMIB技术，2028年量产。这是Intel Foundry最大外部客户突破，标志着AI芯片封装从台积电CoWoS向多元化供应链的关键转折。
ARM
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强信号
2026-03-27
Arm首次推出自研AGI CPU，进军数据中心硅产品市场
Arm宣布其计算平台首次扩展至生产级硅产品，推出自研的Arm AGI CPU，专为AI数据中心和Agentic AI工作负载设计。该CPU旨在提供远超x86平台的每机架性能与能效，并已获得Meta、OpenAI等关键客户及广泛OEM/ODM生态支持。
Intel
其他
1970-01-01
Intel获Google TPU封装大单：Foundry转型的里程碑，但TSMC仍是AI制造核心
Intel宣布将为Google生产超过300万颗Tensor Processing Unit，采用先进的EMIB-T封装技术，预计2028年交付。此订单是Intel Foundry迄今最大的外部AI芯片订单，但分析人士指出该交易主要涉及封装而非核心芯片制造，TSMC仍是Google TPU的主要晶圆代工厂。