Intel foundry获得Google超过300万颗TPU订单，2028年生产目标

## 核心事实 6月16日，Intel foundry获得Alphabet/Google超过300万颗TPU制造承诺，这是Intel外部客户最大订单，生产目标为2028年。交易涵盖Intel先进EMIB-T封装技术，可能延伸至foundry和设计服务。 ## 技术细节 - EMIB-T：Intel先进2.5D封装技术，实现高密度多芯片互连，是本次交易的核心技术交付物 - Intel 18A节点已为Core Ultra Series 3 PC处理器量产，良率超出预期 - Nvidia也在Intel 18A工艺上进行早期试验，作为未来GPU制造潜在选项 - TPU芯片本身仍在台积电制造，Intel角色目前限于封装环节 ## 市场背景 JPMorgan分析师泼冷水：芯片仍在台积电制造，Intel仅负责封装。Citi分析师认为交易可能超出封装范围，但买方投资者多认为仅限封装。Intel foundry正在从"亏损的CPU供应商"转变为"AI硬件的第二来源制造伙伴"。年至今股价上涨174%，但过去一个月下跌13.6%，反映市场对"标题胜利vs盈利执行"差距的担忧。 ## 相关信息 - Intel 18A产能爬坡进度是关键验证节点 - Google选择Intel封装而非台积电，暗示供应链多元化意图 - 若Intel能从封装扩展到全制程代工，将改变代工竞争格局