情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
MediaTek
其他
2026-06-17
华为LogicFolding架构：以3D堆叠绕过制程封锁，重塑AI芯片竞争格局
华为提出Tau Scaling Law和LogicFolding架构，通过垂直堆叠逻辑单元实现晶体管密度提升55%、能效提升41%，并宣称2031年可达1.4nm等效。同时Ascend 920/910C芯片已用于训练DeepSeek V4-Pro模型，证明其AI芯片从理论走向实战，威胁Nvidia在华市场。
Anthropic
其他
2026-06-17
美国政府出口管制令迫使Anthropic下架Fable 5与Mythos 5，开创AI模型强制召回先例
美国商务部以出口管制为由，禁止非美国人（含Anthropic员工）访问Fable 5和Mythos 5模型，Anthropic于6月12日下架两个模型。安全研究人员称所谓“越狱”实为普通漏洞发现，并请求白宫撤销命令。此举开创行政命令强制AI模型下架的先例。