情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
Samsung Electronics
其他
强信号
2026-03-17
三星发布HBM4E内存与混合铜键合技术，强化AI基础设施布局
三星在GTC 2026宣布HBM4量产并展示下一代HBM4E，带宽达4TB/s。采用混合铜键合技术实现16层以上堆叠，热阻降低20%。同时推出针对NVIDIA AI基础设施的SOCAMM2内存和PCIe 6.0 SSD产品线。
NVIDIA
其他
强信号
2026-03-11
NVIDIA与Thinking Machines Lab达成千兆瓦级AI基础设施合作
NVIDIA与Thinking Machines Lab宣布部署至少一千兆瓦的下一代Vera Rubin系统，用于前沿AI模型训练。该合作体现了超大规模AI算力需求的新标杆，标志着AI基础设施向千兆瓦级部署迈进。
NVIDIA
其他
强信号
2026-03-10
NVIDIA与Thinking Machines Lab达成千兆瓦级AI基础设施合作
NVIDIA与Thinking Machines Lab建立多年战略合作，部署至少1 GW的下一代Vera Rubin系统，支持前沿AI模型训练和可规模化定制AI平台。双方将共同设计训练和推理系统，并拓宽企业及研究机构对前沿AI和开源模型的访问。
NVIDIA
其他
2025-06-06
NVIDIA与SK hynix联合定义下一代AI内存，锁定HBM4与Vera Rubin架构协同
NVIDIA与SK hynix宣布多年技术合作，联合开发面向Vera Rubin、RTX Spark及Jetson Thor的下一代内存。同时，SK Telecom采用DGX全栈平台建设吉瓦级AI云，计划2027年上线。此举将SK hynix从供应商升级为联合架构定义者，强化NVIDIA在HBM及AI生态的锁定效应。
Intel
其他
2025-06-02
Intel携18A Xeon 6+与SambaNova RDU构建Rack Scale AI，正面挑战NVIDIA推理生态
Intel在Computex 2026推出基于18A制程的Xeon 6+处理器、与SambaNova合作的Rack Scale AI平台，以及全解耦推理服务Vector Core Compute，旨在通过CPU+RDU混合架构在智能体推理时代重新夺回数据中心核心地位，直接竞争NVIDIA的Vera Rubin NVL72。