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13 情报总数
Microsoft 其他 2026-06-02

微软Build大会:从芯片到云构建Agent时代统一生态

微软在Build大会上发布一系列Agent时代基础设施:Project Solara芯片到云平台、Microsoft IQ统一知识层、Rayfin后端生成、Azure HorizonDB、GPU加速分析等,旨在将开发者锁定在微软生态内。

AMD 其他 中信号 2026-06-02

Computex 2026:Qualcomm Dragonfly飞龙数据中心品牌发布

高通CEO安蒙在Computex 2026开幕keynote定义2026为智能体之年,提出计算连续体(Compute Continuum)概念——云端和边缘融合为统一系统。发布数据中心业务品牌Dragonfly(飞龙),6月底投资者日披露细节,标志高通完成从毫瓦级可穿戴到数据中心的全域覆盖。Snapdragon C平台瞄准$700以下入门笔记本。安蒙强调智能体时代需要全新设备设计。

AMD 其他 2026-06-01

高通发布Dragonfly数据中心品牌,ARM低功耗算力进军企业级市场

高通在Computex 2026正式发布数据中心品牌Dragonfly,标志其从移动芯片向数据中心全域覆盖的战略转折。该品牌基于ARM架构,主攻低功耗AI推理与边缘计算,具体产品细节将于6月底投资者日披露。同时推出Snapdragon C入门平台,与Apple MacBook Neo竞争。

NVIDIA 其他 2026-06-01

NVIDIA RTX Spark:以SoC形态夺取PC控制权,AI算力革命或锁定生态

NVIDIA发布RTX Spark SoC,集成Blackwell GPU与20核Grace CPU(MediaTek设计),通过NVLink-C2C实现600GB/s互联,最高128GB统一内存,1 petaflop FP4 AI算力,支持本地运行1200亿参数大模型。此举从GPU供应商跃升为整机方案商,直接挑战Apple M系列、Qualcomm及x86阵营。

NVIDIA 产品发布 2026-05-29

NVIDIA三线并发:Vera CPU交付、N1X笔记本芯片与硅光子学投资,重构AI基础设施控制层

NVIDIA交付首款Agent专用Vera CPU(88核Arm v9.2, 1.2TB/s内存带宽),预告消费级N1X笔记本处理器,并累计投资65亿美元于硅光子学。此举将AI编排控制点从x86转向NVIDIA Arm生态,同时通过CPO技术解决内存墙问题,但量产挑战持续至2028年后。

Qualcomm 其他 强信号 2026-05-12

Qualcomm Snapdragon 6/4 Gen 5:中端AI下沉

Qualcomm 5月7日发布6 Gen 5和4 Gen 5,均4nm。6 Gen 5:GPU+21%,首引入Wi-Fi 7/BT 6.0,200MP+AI夜视。4 Gen 5:GPU暴涨77%,4系首支持90FPS。H2 2026商用。

Intel 其他 中信号 2026-05-04

英特尔任命新领导层,整合客户端计算与物理AI业务

英特尔任命Alex Katouzian为客户端计算与物理AI业务总经理,并任命Pushkar Ranade为CTO。此举旨在将传统PC业务与机器人、自主机器等物理AI系统对齐,并推动量子计算等前沿技术研发。

Google 其他 强信号 2026-04-03

谷歌发布Gemma 4开源模型,瞄准边缘推理与AI代理架构

谷歌推出Gemma 4开源模型家族,包含从2B到31B的四个版本,强调单位参数性能突破,并原生支持AI代理工作流、多模态与长上下文。其小参数模型专为边缘设备优化,旨在将前沿推理能力扩展至移动与IoT场景。

Google 其他 中信号 2026-04-03

Google发布Gemma 4开源模型系列

Google推出Gemma 4开源模型系列,包含四种规模变体,特别优化边缘计算和移动设备。该系列支持多模态处理、长上下文窗口和140多种语言,采用Apache 2.0许可。

Qualcomm 其他 强信号 2026-03-31

高通推出集成NPU的可穿戴平台,强化边缘AI与“个人AI生态”

高通发布Snapdragon Wear Elite平台,首次为可穿戴设备集成专用NPU,支持本地运行高达20亿参数模型。该平台旨在将AI计算从智能手机中心转向以个人AI代理为中心的架构,利用可穿戴设备提供持续上下文,实现跨设备智能协同。

Qualcomm 其他 强信号 2026-03-13

高通与西门子合作展示工业AI边缘计算与5G专网集成方案

高通在MWC展示与西门子合作的数字孪生方案,集成Qualcomm Aware Platform和AI Stack实现本地化AI推理,结合5G专网提供高可靠连接。该方案将边缘AI与连接技术直接部署于工业现场,支持预测性维护和实时数字孪生。

Qualcomm 其他 强信号 2024-03-12

博世与高通深化合作,将ADAS平台与座舱计算整合至单一SoC

博世与高通宣布扩大战略合作,将联合开发基于高通Snapdragon Ride平台的量产ADAS解决方案,并利用Snapdragon Ride Flex SoC将座舱与辅助驾驶功能整合至单一芯片。此举旨在为车企提供从分散式到集中式计算架构的清晰迁移路径,以降低系统复杂性和成本。

Qualcomm 其他 中信号 2024-03-12

高通与Snap深化合作,押注XR设备作为AI智能计算新终端

高通与Snap子公司Specs Inc.签署多年期战略协议,将基于骁龙XR平台为未来的Specs智能眼镜提供算力支持。该合作旨在构建一个可扩展的基础平台,以支持开发者在眼镜上创建更智能、更私密的本地AI体验。此举标志着两家公司正将长期合作关系从消费级AR眼镜,向一个更强调设备端智能代理和沉浸式计算体验的平台演进。