情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
ASML
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2026-06-21
ASML EXE:5200 High-NA EUV光刻机：8nm分辨率锁定2nm制程，但成本陷阱隐现
ASML发布新一代High-NA EUV光刻机EXE:5200，分辨率从13nm提升至8nm，晶圆每小时处理量达220片，支持2nm及更先进制程量产。英特尔为首发客户，计划用于18A工艺。ASML同时透露研发Hyper-NA（NA 0.85）以支撑1nm以下工艺。
Samsung Electronics
其他
2026-06-21
三星3nm GAA良率破80%获英伟达订单：台积电垄断遭挑战
三星电子宣布其3纳米GAA工艺良率突破80%，并成功获得英伟达部分中端GPU订单。这是三星在先进制程商业化的重要里程碑，标志着其SF3工艺达到可量产水平，旨在降低英伟达对台积电的依赖。
TSMC
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强信号
2026-03-08
台积电公布2纳米及更先进制程技术路线图
台积电公布其2纳米（N2）制程将采用GAAFET架构替代FinFET，并规划了后续A系列制程。该技术旨在提升高性能计算和移动应用的性能与能效，通过新材料和3D封装支持AI、5G/6G等前沿需求。
TSMC
其他
强信号
2026-03-07
台积电发布先进制程路线图，N2和A16技术引领芯片创新
台积电公布了逻辑工艺技术路线图，重点展示2纳米（N2）和A16等先进制程。N2采用GAAFET架构，提升性能并降低功耗；A16结合背面供电网络，优化高性能计算。这体现了台积电在半导体制造领域的持续领导力和技术创新。