台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划

## 核心事实 台积电近期向供应链发布CoWoS玻璃基板开发计划，确定携手Ibiden（ABF载板）和群创（面板制造），共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程。 ## 技术细节 - 玻璃基板相比有机载板具有更低信号损耗、更高热稳定性和更好的尺寸稳定性，是实现超大尺寸封装的关键材料 - CoWoS目前占2.5D/3D先进封装69%市场份额，玻璃基板是其下一代演进方向 - 面板级封装（PLP）以方形面板替代圆形晶圆，材料利用率可提升4倍 - 台积电强调仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局的可靠性 ## 市场背景 AI训练和推理芯片对封装面积和互连密度的需求持续增长，有机载板在超大尺寸封装中面临翘曲和信号完整性问题。Intel已率先推进玻璃基板研发，台积电的正式进入意味着两大代工巨头将在这一赛道展开竞争。 ## 相关信息 - Ibiden是日本最大的有机封装基板供应商，与台积电长期合作 - 群创在面板级制造领域有成熟经验，提供面板加工能力 - 预计玻璃基板量产时间在2027-2028年，与Intel Glass Substrate路线竞争