厂商战略摘要
关键战略信号
查看全部ASML受美国出口管制影响将限制先进半导体设备供应
ASML宣布美国出口管制更新将直接影响其先进半导体制造设备的全球供应能力，涉及极紫外光刻(EUV)等关键设备。这一变化可能重塑全球半导体供应链格局。...
七家欧洲科技巨头联合发声，呼吁欧盟改革以捍卫技术主权
ASML、空客、爱立信、Mistral AI等七家欧洲头部科技公司CEO联署公开信，呼吁欧盟简化数字法规、改革竞争政策，以加速工业AI等下一代技术在欧洲的规模化应用，应对全球竞争。...
最新信号
查看全部情报瑞银上调博通TPU出货量预测，2027年达700万颗
瑞银因博通与谷歌、Anthropic的合作进展，将博通2027年TPU出货量预测从600万颗上调至700万颗，同步上调未来三年营收、盈利等多项指标预测。印证千兆瓦级TPU合作的真实市场需求。...
ASML技术全景：从光刻到量测的半导体制造核心
ASML作为全球领先的半导体设备制造商，其技术体系围绕光刻这一核心工艺展开。简报聚焦其三大核心技术支柱：光刻、量测与计算光刻。 在光刻技术领域，ASML提供从深紫外（DUV）到极紫外（EUV）的全系...
ASML 光刻与计量检测系统集成半导体制造生态
ASML 构建了以光刻系统为核心，结合计量检测与计算光刻的集成产品矩阵。其 EUV 和 DUV 光刻机支撑先进芯片制造，而 YieldStar 计量系统和 Tachyon 软件提供工艺优化与良率控制。...
ASML系统阐述EUV光刻技术在芯片制造中的核心地位
ASML发布技术简报系统阐述芯片制造全流程，重点突出EUV光刻技术的关键作用。该技术通过13.5nm极紫外光实现精密图案化，是先进逻辑芯片制造的核心驱动力。简报强调了EUV系统复杂的光源和光学技术对延...
揭秘芯片制造：从晶圆到微芯片的全流程技术解析
简报：ASML发布技术文章，详细阐述了微芯片的制造全流程。该流程始于超高纯度的硅晶圆，通过光刻技术将电路图案转移到晶圆上，这是最核心的步骤。文章重点介绍了光刻机的作用，即使用深紫外（DUV）或极紫外（...
ASML详解光刻技术原理与工艺演进
ASML发布技术文章系统阐述光刻技术基本原理及演进路径，重点解析从光学基础到EUV光刻的技术发展，强调分辨率增强技术与系统集成化趋势。...
ASML解析光刻核心技术路径与物理极限
ASML深入解析光刻技术核心物理原理——瑞利判据，揭示分辨率公式及技术优化路径。通过EUV光源、高数值孔径透镜和计算光刻协同创新，持续突破芯片制造极限。...
ASML详解EUV光刻光源技术演进与创新
ASML发布技术文章系统解析光刻技术光源演进，从汞灯、准分子激光器到极紫外（EUV）技术。EUV采用13.5nm波长光源，通过高功率激光轰击锡滴产生等离子体，实现更精细电路图案。该技术是7纳米及以下半...
ASML详解EUV与DUV光刻核心光学技术差异
ASML技术文章深入解析EUV光刻采用多层镀膜反射镜系统解决材料吸收难题，DUV光刻使用高纯度熔融石英透镜与热管理控制。两种技术路径均依赖原子级精密制造工艺，支撑芯片制程持续微缩。...
ASML揭示光刻机精密机械与机电一体化核心技术
ASML深度解析其光刻系统的精密机械与机电一体化技术基础，包括超精密运动控制平台、主动减振系统和先进传感器反馈控制。这些技术共同支撑纳米级芯片制造精度，体现了系统级精密工程能力的重要性。...