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AMD Other 中信号 2026-03-19

AMD 强调 CPU 在 Agentic AI 编排与推理中的关键作用

AMD 提出 Agentic AI 工作负载依赖串行决策和上下文管理,更适合 CPU 处理。公司强调高核心数、大内存带宽的服务器 CPU 将主导智能体编排和轻量级推理,补充 GPU 在训练中的角色。这反映了 CPU 在 AI 数据中心架构中的战略重新定位。

AMD Other 中信号 2026-03-19

AMD与Celestica合作推出机架级AI平台Helios

AMD与电子制造服务商Celestica合作推出Helios机架级AI平台,集成Instinct加速器和EPYC处理器,提供从芯片到机架级的整体优化。该平台针对AI训练和推理任务进行性能与能效优化,旨在满足数据中心和云服务提供商的AI算力需求。

AMD Other 强信号 2026-03-19

AMD定义智能体计算机愿景推动端侧AI架构

AMD发布2026年AI PC路线图,提出智能体计算机概念,通过扩展Ryzen AI技术栈实现NPU、GPU、CPU异构计算架构。该架构支持本地运行多模态AI智能体,推动PC从生产力工具向主动AI伙伴转变。

AMD Other 强信号 2026-03-18

AMD与NAVER Cloud合作推进韩国主权AI基础设施建设

AMD与韩国NAVER Cloud宣布深化战略合作,旨在加速韩国主权AI基础设施建设。NAVER Cloud将扩大部署AMD EPYC“威尼斯”处理器,并获得下一代Instinct MI455X GPU的早期访问权限,双方将共同优化AI服务与软件栈。

AMD Other 强信号 2026-03-18

AMD与三星深化合作,锁定HBM4供应并探索代工

AMD与三星签署谅解备忘录,将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商,并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。

AMD Other 中信号 2026-03-09

AMD扩展嵌入式AI处理器产品线强化边缘计算能力

AMD扩展Ryzen AI Embedded P100系列,基于Zen 4和RDNA 3架构集成XDNA AI引擎,提供高达50 TOPS的AI推理性能。该系列针对工业自动化、医疗成像等需要实时AI处理的边缘应用场景,支持多种核心配置和内存选项。

AMD Other 中信号 2026-03-07

AMD推出电信加速卡评估板拓展网络硬件生态

AMD推出针对电信与网络领域的预构建加速卡评估板,为设备开发商提供硬件设计起点。该方案旨在加速5G核心网、边缘计算及网络功能虚拟化等场景的产品开发周期。此举体现了AMD强化电信基础设施市场硬件加速解决方案的战略方向。

AMD Other 2026-03-07

AMD展示媒体制作全栈硬件解决方案案例

AMD发布全球娱乐大奖案例,展示其EPYC服务器处理器、Threadripper PRO工作站处理器和Radeon PRO专业显卡的全栈组合方案。该方案通过硬件协同优化,为现场制作节省数小时时间,提升处理效率与创意灵活性。

AMD Other 中信号 2026-03-07

AMD 推广 EPYC 处理器零售电商安全解决方案

AMD 在其零售与电商解决方案中重点推介 EPYC 处理器,强调内置 Infinity Guard 安全功能套件和能效优势。该处理器支持无缝集成现有 x86 基础设施,覆盖多代产品组合以满足多样化计算需求。

AMD Other 中信号 2026-03-05

AMD发布ROCm完整技术文档强化AI开发生态

AMD发布ROCm平台全面技术文档,涵盖安装部署、系统优化和性能调优指南,特别针对MI300X GPU提供专项优化。文档支持HIP、OpenCL等多种编程模型,提升开发者在AI/HPC工作负载中的GPU利用效率。

AMD Other 中信号 2026-03-04

AMD发布新版器件模型加速FPGA与自适应SoC验证

AMD针对Versal ACAP、UltraScale+等核心产品线发布新版器件模型,提升预硅片仿真精度和工具链兼容性。该更新旨在加速硬件设计验证流程,降低AI和数据中心等复杂系统开发风险。

AMD Other 中信号 2026-03-04

AMD发布Power Design Manager工具强化硬件设计生态

AMD推出Power Design Manager工具,专注于硬件设计阶段的功耗建模、分析和优化。该工具集成到其FPGA和自适应SoC平台,帮助工程师在产品开发早期识别功耗热点并优化能效。

AMD Other 中信号 2026-03-04

AMD强化Vivado与Vitis平台集成推动软硬件协同设计

AMD Vivado设计套件通过与Vitis统一软件平台深度集成,提供从高层次综合到系统级集成的完整开发环境。该平台强化了基于IP的设计复用能力,支持FPGA、自适应SoC和ACAP的软硬件协同开发。

AMD Other 中信号 2026-03-04

AMD发布Vitis统一软件平台加速AI与HPC开发

AMD发布Vitis统一软件平台,通过高级语言编程模型简化FPGA和自适应SoC应用开发。平台集成AI推理、数据分析等优化库,支持主流AI框架并提供性能分析工具。此举降低了异构计算开发门槛,推动AI应用普及。

AMD Other 中信号 2026-03-04

AMD 调整 Vitis 加速库战略聚焦 IP 库与平台支持

AMD Vitis 加速库 2025.2 版本引入跨领域 IP 库,优化硬件加速易用性,同时停止维护部分 PL 库和旧平台支持。此举强化了加速库的性能深度和资源优化,推动开发者转向新 IP 库和现有生态。

AMD Other 中信号 2026-03-04

AMD发布Vitis嵌入式平台加速边缘AI开发

AMD推出Vitis嵌入式平台,为自适应SoC和FPGA提供预构建的硬件软件基础,集成操作系统、驱动和中间件,简化边缘AI和嵌入式系统开发流程。平台针对Kria和Zynq评估套件提供开箱即用支持,加速机器人、工业视觉等实时应用部署。

AMD Other 中信号 2026-03-03

AMD扩展Ryzen AI 400系列产品组合

AMD宣布扩展Ryzen AI 400系列处理器产品线,新增多款集成NPU的处理器型号,覆盖从高端到主流价位段。新产品旨在提升设备本地AI工作负载处理能力,支持内容创作、生产力应用等场景。

AMD Other 中信号 2026-03-03

AMD 即将公布端到端 AI 战略与产品路线图

AMD 宣布举办 Advancing AI 活动,将系统阐述其 AI 愿景并更新端到端产品布局。活动可能涵盖从数据中心到边缘计算的 AI 加速器与软件生态进展,体现其强化全栈 AI 能力的战略意图。

AMD Other 中信号 2026-03-02

AMD发布FSR Redstone SDK强化AI驱动图形生态

AMD通过GPUOpen平台发布FSR Redstone SDK,集成ML超分辨率、帧生成等神经渲染技术。该工具降低开发者使用AMD硬件加速AI图形处理的门槛,旨在扩大FSR生态系统影响力。

AMD Other 中信号 2026-03-02

AMD推出容器化软件平台加速AI与HPC开发

AMD发布Infinity Hub软件容器,提供预配置的ROCm优化环境,简化AI和HPC应用开发部署流程。该平台通过容器化交付降低开发门槛,确保性能一致性,体现AMD强化软件生态的战略举措。