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ASML与imec深化战略合作，强化欧洲半导体研发与可持续创新基础
ASML与比利时微电子研究中心imec签署新的战略合作协议，旨在加速下一代半导体技术研发，并特别关注可持续创新。该合作将深化双方在高数值孔径EUV光刻、先进封装及材料科学等关键领域的联合研究，以支持欧洲半导体生态系统的长期竞争力。
ASML提名前荷兰经济事务大臣加入监事会，强化政府关系与战略治理
ASML宣布提名前荷兰社会事务和就业大臣、经济事务和气候政策大臣Karien van Gennip为其监事会新成员。此举发生在欧盟及荷兰政府日益关注关键技术供应链安全与出口管制的背景下。
微软推出Phi-4系列小语言模型，强化边缘AI与多模态推理能力
微软发布Phi-4系列小型语言模型(SLM)，包括5.6B参数的Phi-4-multimodal模型，支持语音、视觉和文本的多模态处理。该系列已部署至Azure AI Foundry、HuggingFace和NVIDIA API Catalog，重点优化边缘设备上的AI推理能力。
ASML 2024年销售额283亿欧元，2025年预期300-350亿欧元
ASML公布2024年全年净销售额为283亿欧元，净利润76亿欧元。公司预计2025年总净销售额将在300亿至350亿欧元之间，显示对高端光刻设备市场的持续增长预期。
ASML 扩展与梵高博物馆合作，聚焦文化遗产数字保存技术应用
ASML 宣布延长与荷兰梵高博物馆的创新合作伙伴关系，专注于利用其精密技术保护梵高杰作。该合作旨在通过先进成像和数据技术，为文化遗产的数字保存和长期维护提供解决方案。
ASML受美国出口管制影响将限制先进半导体设备供应
ASML宣布美国出口管制更新将直接影响其先进半导体制造设备的全球供应能力，涉及极紫外光刻(EUV)等关键设备。这一变化可能重塑全球半导体供应链格局。
ASML评估出口管制更新影响，预计对2025年业绩展望影响有限
ASML就荷兰政府更新的出口管制规定发布声明，评估其对公司部分先进光刻系统对华出口的影响。公司初步判断，新规影响可控，预计不会对2025年的财务展望产生重大偏离。此举反映了地缘政治因素持续对全球半导体核心设备供应链施加压力。
ASML受荷兰政府出口管制影响半导体设备供应
ASML确认荷兰政府更新出口许可要求，将限制特定先进半导体制造设备的对外销售。此举直接影响全球高端芯片制造设备供应链布局。
博世与高通深化合作，将ADAS平台与座舱计算整合至单一SoC
博世与高通宣布扩大战略合作，将联合开发基于高通Snapdragon Ride平台的量产ADAS解决方案，并利用Snapdragon Ride Flex SoC将座舱与辅助驾驶功能整合至单一芯片。此举旨在为车企提供从分散式到集中式计算架构的清晰迁移路径，以降低系统复杂性和成本。
高通与Snap深化合作，押注XR设备作为AI智能计算新终端
高通与Snap子公司Specs Inc.签署多年期战略协议，将基于骁龙XR平台为未来的Specs智能眼镜提供算力支持。该合作旨在构建一个可扩展的基础平台，以支持开发者在眼镜上创建更智能、更私密的本地AI体验。此举标志着两家公司正将长期合作关系从消费级AR眼镜，向一个更强调设备端智能代理和沉浸式计算体验的平台演进。
Google Cloud推出MCP与Apigee集成及Agentic Platform，推动企业API向AI Agent化演进
Google Cloud宣布Apigee Model Context Protocol (MCP)正式可用，并推出Agentic Platform，旨在将传统企业API转化为可被AI Agent安全、规模化调用的工具。此举结合了API治理、安全层与AI推理基础设施，为企业从API驱动转向Agent驱动架构提供了核心平台能力。
趋势科技揭示Azure DNS设计缺陷暴露云基础设施接管风险
趋势科技旗下TrendAI™研究团队披露了Azure云平台中一个“设计使然”的安全漏洞。已删除的Azure资源其DNS记录可能被持久保留，攻击者可利用这些残留的DNS名称，接管受信任的端点并入侵依赖系统，揭示了云基础设施中一个关键但常被忽视的信任继承风险。