情报
AI 生成的结构化厂商动态简报
AMD发布Spartan UltraScale+ FPGA，强调成本优化与供应链稳定
AMD推出Spartan UltraScale+系列FPGA，定位成本优化市场，通过与英特尔Agilex 3对比，强调其在性能功耗比、封装尺寸及长期供应保障上的优势。该产品旨在满足工业、机器视觉等边缘应用需求。
AMD联合清华开源项目，展示AI教育多智能体架构的端云协同部署
AMD与清华大学OpenMAIC团队合作，将多智能体交互式AI课堂框架部署在其ROCm软件栈上。该方案利用Instinct GPU进行云端课程内容生成，通过Ryzen AI PC和Lemonade本地服务器处理实时、低延迟的课堂交互，实现基于统一软件栈的端云协同架构。
AMD定义AI网络概念并推出专用AI NIC
AMD发布博客，系统性地定义了“AI网络”概念，强调其为满足分布式AI工作负载同步需求而构建的专用网络解决方案。核心是推出Pensando Pollara 400 AI NIC，通过智能流量控制、低延迟数据移动和可编程结构服务，优化GPU集群间通信。此举旨在将网络提升为与计算同等关键的基础设施层。
AMD EPYC CPU获AWS RDS for SQL Server支持，提升云数据库性价比
AWS宣布在Amazon RDS for SQL Server中引入基于第五代AMD EPYC处理器的实例选项。此举为关键数据库工作负载提供了新的高性价比计算选择，并可能改变云上关系型数据库服务的成本与性能基准。
AMD提出Agentic AI驱动数据中心CPU与GPU架构分离
AMD高级副总裁Dan McNamara在官方博客中指出，Agentic AI（智能体AI）正从根本上改变数据中心基础设施架构。它不再仅是增加GPU服务器中的CPU数量，而是需要构建一个独立的、专门用于编排与工具执行的CPU计算层，与GPU密集计算层形成分布式系统。
AMD支持SPEC CPU 2026基准测试，强调开放可信性能评估
AMD发表博客支持即将发布的SPEC CPU 2026行业基准测试，强调在AI时代，开放、可复现的CPU性能评估标准对客户进行基础设施决策至关重要。该新基准更新了应用套件，并加强了对裸金属云环境和并行计算的支持。
AMD与OpenAI将MRC网络协议贡献给OCP，推进AI网络规模化
AMD与OpenAI、微软等合作，将专为大规模AI训练设计的网络协议MRC（多路径可靠连接）贡献给开放计算项目OCP。AMD不仅是协议规范的共同制定者，其可编程的Pensando DPU/NIC产品已率先实现MRC的部署与验证，旨在将网络从性能瓶颈转变为弹性、可适应的AI基础设施层。
AMD联合OpenAI发布下一代AI训练网络传输协议MRC
AMD联合OpenAI、微软等行业领导者发布Multipath Reliable Connection（MRC）协议规范，旨在解决RoCEv2在超大规模AI训练集群中的性能瓶颈。该协议通过智能包喷洒、选择性重传和网络信号拥塞控制等机制，提升网络带宽利用率和训练任务弹性。
AMD联合戴尔展示企业AI异构计算战略
AMD在戴尔技术世界大会上强调其异构计算产品组合，旨在为不同企业AI负载匹配合适的算力，并突出硬件安全与可管理性。此举标志着AI基础设施正从通用方案转向针对具体场景的精细化部署。
AMD提出AI基础设施网络架构新范式：从无损网络转向智能端点
AMD发布博客，提出构建大规模AI基础设施的七个关键问题，核心观点是传统无损以太网或InfiniBand架构存在成本与复杂性瓶颈。其主张将网络智能和可靠性功能从昂贵的专用交换机转移到智能网卡（NIC）上，在标准（可能有损）以太网上实现可靠传输，以降低总拥有成本并简化运营。
AMD与Liquid AI探讨从芯片到系统的高效AI架构
AMD CTO与Liquid AI CEO探讨AI架构演进，强调效率是AI从云端向边缘和终端设备扩展的关键。双方认为，通过从芯片到系统的协同设计，可实现低功耗、高响应性的AI推理，支持持续运行的智能体与多模型协同。
AMD将边缘AI架构扩展至太空，定义轨道计算新范式
AMD CTO提出将地面边缘AI的“性能功耗比”与“任务关键可靠性”核心原则，应用于太空计算场景。公司正通过异构计算、开放软件栈和模块化系统设计，为从卫星在轨智能到未来轨道数据中心提供可重复构建的平台基础。
AMD发布IDC白皮书，强调AI PC是企业部署Agentic AI的关键基础设施
AMD发布IDC白皮书，指出超过80%的企业正在规划、试点或部署AI PC，以支持Agentic AI的规模化应用。报告强调，高性能NPU和端侧AI处理对于实现实时、安全的工作流至关重要，标志着企业AI基础设施正从云端向端侧扩展。
AWS与西门子能源深化合作推进数据中心能源解决方案
AWS宣布与西门子能源扩大战略合作，将AWS云服务和AI技术（包括Amazon Bedrock和SageMaker）应用于西门子能源的智能制造和工厂自动化。双方还将共同探索数据中心电力基础设施的创新方案，包括千兆瓦级发电和微电网技术。
AMD发布突破性MLPerf 6.0推理结果，展示多节点扩展与多模态能力
AMD在MLPerf Inference 6.0基准测试中，凭借Instinct MI355X GPU在Llama 2 70B和GPT-OSS-120B模型上首次突破每秒100万令牌的推理吞吐量。其提交强调了多节点扩展效率、对新型文本到视频模型（Wan-2.2-t2v）的快速启用，以及广泛的合作伙伴生态系统复现结果。
AWS与TGS达成战略合作，推动能源行业AI与HPC转型
TGS选择AWS作为首选云提供商，利用AWS的高性能计算和生成式AI构建能源勘探解决方案。合作包括现代化TGS Imaging AnyWare平台，部署多模态地下基础模型，并利用AWS Nitro系统确保工作负载安全。
ARM推出AGI CPU芯片，进军AI基础设施市场
ARM于2026年3月推出首款自研AGI CPU生产级芯片，标志着从IP授权模式向完整硅解决方案提供商的战略转型。该芯片专为下一代AI基础设施设计，可能重塑数据中心处理器生态格局。
ARM Neoverse重塑AI基础设施控制层
ARM推出Neoverse系列基础设施CPU核心，专为云计算、AI和高性能计算优化，被NVIDIA、AWS、Microsoft和Google等厂商采用于其AI平台，实现性能提升和能效改进。该架构推动AI工作负载在云和边缘的高密度部署，强化安全多租户支持。
AMD与NAVER Cloud合作推进韩国主权AI基础设施建设
AMD与韩国NAVER Cloud宣布深化战略合作，旨在加速韩国主权AI基础设施建设。NAVER Cloud将扩大部署AMD EPYC“威尼斯”处理器，并获得下一代Instinct MI455X GPU的早期访问权限，双方将共同优化AI服务与软件栈。
AMD与三星深化合作，锁定HBM4供应并探索代工
AMD与三星签署谅解备忘录，将三星作为下一代Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应商，并合作优化用于第六代EPYC CPU的DDR5内存。双方还将探讨三星为AMD提供先进制程代工服务的可能性。