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AMD Other 2026-03-01

AMD发布FPGA开发板套件强化边缘计算生态

AMD推出多款基于自适应SoC和FPGA的开发板与套件,面向嵌入式系统、工业自动化和边缘计算领域。这些硬件平台旨在降低开发门槛,提供芯片验证和系统集成支持。此举是AMD完善可编程逻辑器件开发生态的战略举措。

AMD Other 中信号 2026-03-01

AMD推出Vivado ML版本,将AI优化引入硬件设计工具链

AMD发布Vivado ML版本,为FPGA和自适应SoC设计引入基于机器学习的自动化优化功能。该工具通过智能算法提升芯片设计的性能、功耗和面积效率,并增强团队协作和动态硬件重构能力。

AMD Other 中信号 2026-03-01

AMD推出Design Hubs强化自适应计算开发生态

AMD推出Design Hubs平台,整合文档、参考设计、IP核和工具资源,为Versal自适应SoC和FPGA提供一站式开发支持。该平台通过结构化开发路径降低技术门槛,加速数据中心、网络等领域的硬件加速应用开发。

AMD Other 2026-03-01

AMD发布FSR Redstone SDK 2.1强化神经渲染集成

AMD发布了FSR Redstone SDK 2.1版本,为游戏开发者提供更简化的API接口以集成FSR超分辨率技术。该版本重点开放了神经渲染技术的访问权限,降低了开发者采用门槛。这是AMD在AI/机器学习图形技术领域的持续深化,旨在扩大FSR生态覆盖范围。

AMD Other 中信号 2026-03-01

AMD推出游戏PC认证框架强化平台战略

AMD推出Advantage Gaming Desktops认证计划,要求OEM厂商采用AMD处理器、显卡和软件技术的3A平台组合。该计划设定了硬件性能标准,包括Ryzen 7/9处理器和Radeon RX 7000显卡,并整合软件优化技术。

AMD Other 中信号 2026-03-01

AMD推出Advantage Premium框架建立高端游戏本生态标准

AMD发布Advantage Premium框架,为OEM厂商提供高端游戏笔记本电脑的严格设计规范和认证体系。要求搭载Ryzen AI 300系列处理器和Radeon RX 7000M系列显卡的3A组合,集成专用AI引擎,并配备OLED显示屏和Wi-Fi 7等先进连接技术。通过系统级优化实现CPU、GPU和软件栈的深度整合,提升性能与能效。

AMD Other 中信号 2026-03-01

AMD推出FPGA评估套件降低开发门槛

AMD发布自适应SoC与FPGA评估套件,集成硬件平台和Vitis/Vivado开发工具,旨在加速工业自动化、汽车电子等嵌入式领域的原型设计。该举措通过提供预构建参考设计降低开发复杂度,缩短产品上市时间。

AMD Other 中信号 2026-03-01

AMD强化数据中心加速产品线布局

AMD通过自适应与嵌入式计算部门推出数据中心加速卡产品线,基于GPU和Versal自适应计算平台技术,针对AI和HPC工作负载提供算力支持。该举措表明AMD正加强在数据中心加速市场的战略存在,与英伟达等厂商直接竞争。产品线为企业提供了多元化的AI/HPC硬件解决方案选项。

AMD Other 中信号 2026-03-01

AMD推出自适应嵌入式计算系统模块产品线

AMD推出基于FPGA和自适应SoC技术的系统模块产品线,集成处理器、内存和连接接口等关键组件。该方案针对工业自动化、医疗成像等高可靠性领域,提供预验证硬件加速产品开发。

AMD Other 强信号 2026-02-28

AMD获Meta 6吉瓦GPU部署订单,强化AI加速器竞争

AMD与Meta达成战略合作,将部署6吉瓦Instinct MI300系列GPU算力,用于支持AI训练与推理工作负载。该合作包括硬件部署和ROCm软件栈优化,提升AI基础设施性能。

AMD Other 中信号 2026-02-28

AMD发布EPYC嵌入式处理器强化边缘计算布局

AMD推出基于Zen 4c架构的EPYC 2005系列嵌入式处理器,针对边缘计算场景优化能效和计算密度。该系列提供8-16核配置,支持DDR5内存和集成安全功能,适用于工业物联网和网络基础设施。

AMD Other 中信号 2026-02-28

AMD发布新一代HPC/AI超级计算机方案

AMD推出基于新计算架构的超级计算机解决方案,集成CPU与GPU加速技术,针对HPC和AI工作负载优化。方案提升能效和计算密度,支持百亿亿次级超大规模计算系统。

AMD Other 中信号 2026-02-28

AMD与TCS合作在印度部署Helios AI机架架构

AMD与塔塔咨询合作,在印度市场推出基于Instinct MI300加速器的Helios机架级AI架构,支持大规模AI训练和推理工作负载。该解决方案以完整机架形式交付,可扩展至数千节点集群,专为生成式AI和HPC优化。合作结合TCS的云、AI和网络安全集成服务,提供端到端AI解决方案。

AMD Other 中信号 2026-02-28

AMD发布CDNA 4架构加速卡MI430X强化AI算力

AMD发布基于CDNA 4架构的Instinct MI430X加速卡,集成增强矩阵核心和FP8精度支持,针对大语言模型训练和推理优化。采用HBM3e内存和Infinity Fabric互连技术,提升AI工作负载性能与能效。

ARM Other 中信号 2026-02-26

Arm与Tensor合作构建AI定义汽车计算架构

Arm与Tensor达成多年战略合作,为具身AI个人机器人汽车提供基于Arm统一平台的计算基础。该架构集成超过400个安全认证的Arm核心,针对不同功能域进行专门化部署,支持NVIDIA加速的AI处理。

Meta Other 强信号 2026-02-24

Meta与AMD达成6GW AI基础设施战略合作

Meta宣布与AMD达成多年期战略合作,将部署高达6GW的AMD Instinct GPU计算能力。双方将基于AMD GPU、EPYC CPU和共同开发的Helios机架架构进行多代深度整合,支持Meta的多元化计算战略。首批部署计划于2026年下半年开始。

Cisco Other 强信号 2026-02-10

思科发布G300芯片与系统,定位AI Agent时代数据中心网络基础

思科推出102.4Tbps的Silicon One G300交换芯片及配套N9000/8000系统,采用液冷设计提升70%能效,支持1.6T光学模块,并升级Nexus One统一管理平面。