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华为与PEA联合推出F5G全光智能变电站方案
华为与泰国PEA合作推出基于F5G全光工业网的新一代智能变电站方案，通过单张光纤网络整合保护、控制、监测等多业务承载，替代传统多网架构。集成iMaster NCE智能管控系统实现统一管理和预测性维护，将部署时间缩短70%，故障定位从小时级降至分钟级。
微软发布电信AI统一平台，垂直整合Azure AI与电信云
微软在MWC 2026推出电信AI统一平台，整合生成式AI、运营技术和通信技术，提供端到端AI赋能环境。平台强调可信与统一，深度集成Azure AI服务、安全能力和电信云产品，旨在优化网络运营与客户体验。
三星与KT验证6G核心X-MIMO技术，实现3Gbps峰值速率
三星电子与韩国电信KT合作，在7GHz频段验证eXtreme MIMO技术，通过超高密度天线阵列实现3Gbps下行速率。该技术采用256端口基站原型，在户外测试中传输8个数据流，平衡了覆盖与容量。7GHz频段和X-MIMO架构被视为6G商用化的关键技术基础。
思科与AT&T深化5G SA物联网平台合作
思科与AT&T宣布深化战略合作，推出5G SA原生物联网平台，集成AT&T的5G核心网与思科移动服务平台。该平台提供网络切片、应用感知优化和本地流量疏导能力，针对高要求物联网场景如联网汽车和智慧城市。
微软推出Phi-4系列小语言模型，强化边缘AI与多模态推理能力
微软发布Phi-4系列小型语言模型(SLM)，包括5.6B参数的Phi-4-multimodal模型，支持语音、视觉和文本的多模态处理。该系列已部署至Azure AI Foundry、HuggingFace和NVIDIA API Catalog，重点优化边缘设备上的AI推理能力。
博世与高通深化合作，将ADAS平台与座舱计算整合至单一SoC
博世与高通宣布扩大战略合作，将联合开发基于高通Snapdragon Ride平台的量产ADAS解决方案，并利用Snapdragon Ride Flex SoC将座舱与辅助驾驶功能整合至单一芯片。此举旨在为车企提供从分散式到集中式计算架构的清晰迁移路径，以降低系统复杂性和成本。
高通与Snap深化合作，押注XR设备作为AI智能计算新终端
高通与Snap子公司Specs Inc.签署多年期战略协议，将基于骁龙XR平台为未来的Specs智能眼镜提供算力支持。该合作旨在构建一个可扩展的基础平台，以支持开发者在眼镜上创建更智能、更私密的本地AI体验。此举标志着两家公司正将长期合作关系从消费级AR眼镜，向一个更强调设备端智能代理和沉浸式计算体验的平台演进。