Reports
AI-generated structured vendor updates
Meta
Other
强信号
2026-04-14
Meta与Broadcom达成多年2nm AI芯片合作，初始部署超1GW
Meta与Broadcom宣布多年多代战略合作，共同开发MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）芯片，合作延续至2029年。首批部署超过1GW，后续扩展至数吉瓦级别。这是业界首个2nm工艺AI计算加速器，基于Broadcom XPU平台深度定制。Meta已规划MTIA 300/400/450/500四个迭代版本，主要用于推荐算法、内容排序和大规模AI推理。Broadcom CEO陈福阳将退出Meta董事会以规避利益关联，转为战略顾问。
TSMC
Other
中信号
2026-03-08
台积电推出eFoundry平台强化半导体设计协作
台积电推出eFoundry在线门户平台，整合设计工具、IP资源和工艺技术文件，旨在提升与设计客户的协作效率。该平台通过数字化工具支持先进制程设计挑战，加速产品从设计到量产进程。
TSMC
Other
中信号
2026-03-08
台积电推出掩模服务强化一站式芯片制造
台积电正式推出掩模制造服务，覆盖从数据准备到检测修复的全流程。该服务整合掩模制造能力，提供工艺协同优化，缩短产品上市时间。此举强化了台积电的一站式制造解决方案，深化客户合作。