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NVIDIA与Intel达成50亿美元战略合作：AI芯片供应链新格局
NVIDIA与Intel于2025年9月18日宣布50亿美元战略合作：NVIDIA投资50亿美元获得Intel约4%股权，Intel为NVIDIA定制x86 CPU（用于AI基础设施）和集成RTX GPU芯粒的x86 SoC（用于PC产品）。双方通过NVLink实现架构互连，形成「AI计算+NVIDIA CUDA+x86生态」的联合体。此举重塑AI芯片供应链格局，对AMD和独立芯片设计厂商产生深远影响。
Apple与Google达成多年期合作，Gemini将成Siri新大脑
Apple与Google达成多年期合作，Google Cloud成为Apple首选云服务商。Google正为Apple构建1.2万亿参数的定制Gemini模型，是当前Apple云端模型的8倍。Siri将在2026年获得Gemini能力，随iOS 27在秋季发布。隐私架构保持不变——Gemini模型运行在Apple自有服务器，Google不得使用Apple数据训练。设备兼容性限制意味着数亿老款iPhone用户被排除在外。
Meta与AWS达成Graviton合作：数千万核心驱动Agentic AI
Meta与AWS达成战略合作，部署数千万颗Graviton5核心，成为全球最大的Graviton客户之一。
Google TPU v8发布：单集群算力突破40 ExaFLOPS
Google发布TPU v8芯片，单集群算力达40+ ExaFLOPS，支持百万级Agent并发，算力密度提升3倍，能效比提升2倍。
Cerebras启动IPO、获OpenAI 200亿美元订单
AI芯片制造商Cerebras披露美股IPO申请，计划纳斯达克上市，股票代码CBRS；已与OpenAI达成200亿美元多年协议，将部署750兆瓦规模芯片。
TSMC 2026年展望：AI需求拉动收入增长30%+，先进制程与封装双重紧张
TSMC的收入增长预测背后是"量价齐升"的双重逻辑：AI芯片需求拉动出货量增长，先进制程产能稀缺推动晶圆单价上涨。但A16制程推迟是一个值得关注的信号——即使是TSMC，先进制程的量产难度也在上升。
TSMC Q1财报：先进封装产能瓶颈将持续制约2025年AI芯片供应
台积电Q1财报显示HPC业务占比首次突破60%，CoWoS先进封装产能将持续紧张至2027年，AI芯片供应链的真正瓶颈不在制程而在封装。
NVIDIA GPU租金2个月上涨48%
NVIDIA Blackwell GPU租金达4.08美元/小时，2个月上涨48%。中国云厂商同步涨价，智谱API Q1累计上调83%。
NVIDIA Rubin时代：1.8kW GPU功耗与液冷强制化的数据中心重构
NVIDIA液冷强制化是AI基础设施物理形态"质变"的标志性事件。当芯片功耗突破1.8kW，风冷物理极限被击穿，整个数据中心产业链——从电力架构、散热系统到建筑结构——都必须重新设计。这不是技术升级，而是范式转换。
Intel 助建 xAI Terafab AI 芯片工厂，晶圆代工新格局
Intel 宣布帮助建设 Elon Musk 的 Terafab AI 芯片工厂，标志着 Intel 代工业务获得关键客户突破。AI 芯片制造需求持续增长，晶圆代工竞争格局加速演变。
Meta 与 Arm 合作开发数据中心定制芯片
Meta 与 Arm 合作开发专为数据中心和大规模 AI 部署设计的定制 CPU。此前报道显示 Arm 联合 Meta 推出 136 核 AGI CPU，芯片自主化浪潮从云厂商扩展到全栈玩家，Arm 生态持续扩张。
Meta与Broadcom达成多年2nm AI芯片合作，初始部署超1GW
Meta与Broadcom宣布多年多代战略合作，共同开发MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）芯片，合作延续至2029年。首批部署超过1GW，后续扩展至数吉瓦级别。这是业界首个2nm工艺AI计算加速器，基于Broadcom XPU平台深度定制。Meta已规划MTIA 300/400/450/500四个迭代版本，主要用于推荐算法、内容排序和大规模AI推理。Broadcom CEO陈福阳将退出Meta董事会以规避利益关联，转为战略顾问。
AWS AI 年化收入突破 150 亿美元，自研芯片翻倍至 200 亿
亚马逊 CEO Andy Jassy 首次披露 AWS AI 服务具体规模，约占 AWS 1420 亿美元年化收入的 10%。自研芯片（Graviton、Trainium、Nitro）年化收入超 200 亿美元（环比翻倍）；2026 年资本支出预计 2000 亿美元；分析师预测 AWS 有望达 6000 亿美元年销售额。
Intel代工突围：EMIB封装获美国两大云厂商战略背书
这笔交易的战略意义远超表面数字。Google和Amazon同时转向Intel意味着：美国两大云厂商在AI芯片领域"去台积电化"的战略共识已经形成。不仅是芯片制造，连先进封装这样高附加值的制造环节，也在发生供应链重构。
ARM推出自研AGI CPU芯片，扩展AI基础设施布局
ARM首次推出自研AGI CPU芯片，突破传统IP授权模式，提供从定制化芯片到完整平台解决方案的全栈能力。此举将重构AI基础设施供应链控制权，推动企业从硬件层优化AI工作负载部署效率。
Arm与马来西亚大学合作，布局AI时代半导体人才培养
Arm宣布与马来西亚莫纳什大学工程学院合作，捐赠集成电路设计开发板并设立客座讲师，旨在为学生提供基于Arm架构的AI芯片设计实践经验，以应对亚太地区对先进计算人才日益增长的需求。
英特尔与CrowdStrike深化AI PC安全集成，优化端侧威胁检测
英特尔与CrowdStrike扩展合作，将Falcon平台深度集成至英特尔AI PC硬件层，利用CPU、GPU、NPU的端侧AI加速能力及芯片级遥测技术。该方案旨在实现实时威胁检测与入侵防御，同时避免性能损耗，针对生成式AI数据泄露风险提供企业级防护。
Arm推出数据中心芯片产品进军服务器硬件市场
Arm发布首款面向数据中心的硅产品Arm AGI CPU，采用1OU双节点参考服务器设计。这标志着Arm从IP授权商向完整服务器硬件参考设计提供商的战略转型，旨在为智能体AI云提供芯片基础。
Meta与Arm合作开发AI专用数据中心CPU
Meta宣布与Arm共同开发专为AI工作负载设计的数据中心CPU Arm AGI，该CPU旨在显著提升性能密度和能效。Meta将作为主导合作伙伴，计划通过开放计算项目公开硬件设计，并与自研MTIA芯片协同工作。
ARM推出AGI CPU芯片，进军AI基础设施市场
ARM于2026年3月推出首款自研AGI CPU生产级芯片，标志着从IP授权模式向完整硅解决方案提供商的战略转型。该芯片专为下一代AI基础设施设计，可能重塑数据中心处理器生态格局。